符合IPC-STD-033A标准 2.可加快卷料,盘料的寿命重置 3.可长期运行5%RH以下及40℃ 4.温湿度控制稳定,波动度小 5.开关门时 5~10分钟即可恢复 6.选用数字式LED显示,设定及控制 7.选用进口防静电喷涂,无微污染(RoHS认证) 8.具有双重软硬件**温保护 40°C+5%RH低湿烘烤 依据 IPC/J-STD-033 标准,可通过烘烤的方式获得MSD车间寿命的重置,利用40°C+5%RH 的环境低湿烘烤。 具备以下特点: 1.适用范围广,适用于各种类型的SMD,各种盘料、卷料都可方便的放入烘烤; 2.相比单纯40°C 的环境,40°C+5%RH可以更快的进行车间寿命重置,也可用于SMD长期的存储,较大限度去除SMD的潮湿; 3.40°C+5%RH 烘烤,不会导致器件氧化,不影响可焊性。
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外设计非直送式快速除湿技术和无氮防氧化技术的**。
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